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集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。这一概念是现代电子技术的核心之一。

前述将电路集成到半导体晶圆表面的集成电路称为薄膜(thin-film)集成电路。另外一种更厚的膜(thick-film)混成集成电路是由独立的半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的'小型化电路'。

本文专门讨论单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。相比之下,厚膜集成电路则更为复杂且应用领域可能有限。

单片集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等特点。同时,成本较低并便于大规模生产。这些优点使其广泛应用于工、民用电子设备,如收录机、电视机、计算机等,并在军事、通讯、遥控等领域得到广泛应用。

用集成电路来装配电子设备时,其装配密度通常可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也相应大幅提升。

集成电路(microcircuit)是指通过将电路集成到半导体晶圆上形成的微型电路。这一概念是现代电子技术的核心之一。

前述电路由半导体装置和被动元件组成,并以小型形式排列,通常置于半导体晶圆表面。

本文着重探讨单片集成电路的特性及其在实际应用中的价值。

集成电路以其体积小、重量轻的优势,在工、民用电子设备中得到广泛应用。同时,其在军事、通讯、遥控等领域也展现出巨大的潜力。

用集成电路来实现电路装配时,其效率和稳定性均有显著提升。这种特性使其成为电子设备得以普及的重要技术基础。

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